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  • 封裝蓋板

    封裝蓋板適用于平行縫焊封蓋工藝,蓋板采用化學(xué)蝕刻工藝加工而成,材料為4J42,其邊緣薄、中間厚,廣泛應(yīng)用于集成電路和集成芯片的封裝、晶圓封裝。[更多]

  • 金屬蓋板

    蝕刻金屬蓋板適用于集成電路或或各種芯片平行縫焊封蓋工藝,封裝用金屬蓋板采用化學(xué)蝕刻工藝加工而成,鍍層可選擇鍍金或化學(xué)鍍鎳,也可以采用真空鍍膜的方式。[更多]



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卓力達(dá)從事精密蝕刻行業(yè)已二十年,擁有多條進(jìn)口不銹鋼蝕刻加工生產(chǎn)線,和多家世界500強(qiáng)企業(yè)合作.免費(fèi)提供金屬蝕刻加工和蝕刻工藝解決方案,24小時(shí)服務(wù)18932202211.公司所使用的材料以進(jìn)口為主,能夠?qū)Ω鞣N不同的材質(zhì)進(jìn)行蝕刻加工,厚度從0.03mm-2.0mm;公差小的可控制在±0.0075mm.
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