均熱板又稱導熱片，選用材質(zhì)以日本神鋼的KLF170為主，起散熱作用。均熱板是一個內(nèi)壁具有微細結(jié)構(gòu)的真空腔體，通常由銅制成。當熱由熱源傳導至蒸發(fā)區(qū)時，腔體里的冷卻液在低真空度的環(huán)境中受熱后開始產(chǎn)生冷卻液的氣化現(xiàn)象，此時吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣相的冷卻介質(zhì)迅速充滿整個腔體，當氣相工質(zhì)接觸到一個比較冷的區(qū)域時便會產(chǎn)生凝結(jié)的現(xiàn)象。借由凝結(jié)的現(xiàn)象釋放出在蒸發(fā)時累積的熱，凝結(jié)后的冷卻液會借由微結(jié)構(gòu)的毛細管道再回到蒸發(fā)熱源處，此運作將在腔體內(nèi)周而復始進行。

均熱板外觀上為一平面板狀物，上下各有一蓋相互密合，其內(nèi)有銅柱支撐。均熱板上下兩銅片以無氧銅為材質(zhì)，通常以純水為工作流體，毛細結(jié)構(gòu)以銅粉燒結(jié)或銅網(wǎng)之工藝制作。 均熱板只要維持其平板特性，造型外廓上視應(yīng)用之散熱模塊環(huán)境而定較無限制，使用時亦無置放角度上限制。實際應(yīng)用時在平板上任兩點所測得溫度差可小于10℃以內(nèi)， 較熱導管對熱源之傳導效果更均勻， 均熱板之名亦因此而來。常見之均熱板其熱阻值為 0.25℃/W，應(yīng)用于 0℃～100℃。

隨著設(shè)計規(guī)格的日益小型化，所有封裝級的功率密度都會明顯增加。均溫板散熱對于電子設(shè)備的正常工作和長期穩(wěn)定性而言非常重要，而元器件溫度是否保持在規(guī)格范圍內(nèi)已成為確定設(shè)計的可接受性的通用標準。

散熱均溫板解決方案直接增加了產(chǎn)品的重量、體積和成本，卻不會帶來任何功能上的優(yōu)勢。它們提供的是可靠性。如果沒有散熱解決方案，許多電子產(chǎn)品在幾分鐘內(nèi)就會出現(xiàn)故障。泄漏電流和隨之而來的漏泄功耗隨著芯片級特征尺寸的減小而增大。由于泄漏與溫度相關(guān)，因此熱設(shè)計顯得更加重要。  

均溫板作為一種傳熱元件，可以提供電子行業(yè)和其他多種行業(yè)的散熱需求。

它具有以下的性能優(yōu)點：

1、導熱能力強：導熱系數(shù)可達3000～10000W/(m•K) ；

2、散熱功率大：通過改變散熱面積，改變局部大熱流密度散熱問題；

3、均溫性能好：溫差小于5℃；

4、結(jié)構(gòu)適應(yīng)強：外形不受限制，可以是方形、圓形等，適應(yīng)各種散熱環(huán)境。

運作詳解：

1、均溫板底座受熱，熱源加熱銅網(wǎng)微狀蒸發(fā)器——吸熱

2、冷卻液( 純凈水或冷媒)在真空低壓環(huán)境下受熱快速蒸發(fā)為熱空氣(<104 Tor 或更少)——吸熱

3、熱空氣在銅網(wǎng)微狀環(huán)境流通更迅速—導熱

4、熱空氣受熱上升，遇散熱板上部冷源后散熱，并重新凝結(jié)成液體—散熱

5、凝結(jié)后的冷卻液通過銅微狀結(jié)構(gòu)毛細管道回流入均溫板底部蒸發(fā)源處—回流，回流的冷卻液通過蒸發(fā)器受熱后再次氣化并通過銅網(wǎng)微管吸熱>導熱>散熱，如此反復作用。

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