均熱板又稱(chēng)導(dǎo)熱片，選用材質(zhì)以日本神鋼的KLF170為主，起散熱作用。均熱板是一個(gè)內(nèi)壁具有微細(xì)結(jié)構(gòu)的真空腔體，通常由銅制成。當(dāng)熱由熱源傳導(dǎo)至蒸發(fā)區(qū)時(shí)，腔體里的冷卻液在低真空度的環(huán)境中受熱后開(kāi)始產(chǎn)生冷卻液的氣化現(xiàn)象，此時(shí)吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣相的冷卻介質(zhì)迅速充滿整個(gè)腔體，當(dāng)氣相工質(zhì)接觸到一個(gè)比較冷的區(qū)域時(shí)便會(huì)產(chǎn)生凝結(jié)的現(xiàn)象。借由凝結(jié)的現(xiàn)象釋放出在蒸發(fā)時(shí)累積的熱，凝結(jié)后的冷卻液會(huì)借由微結(jié)構(gòu)的毛細(xì)管道再回到蒸發(fā)熱源處，此運(yùn)作將在腔體內(nèi)周而復(fù)始進(jìn)行。

均熱板外觀上為一平面板狀物，上下各有一蓋相互密合，其內(nèi)有銅柱支撐。均熱板上下兩銅片以無(wú)氧銅為材質(zhì)，通常以純水為工作流體，毛細(xì)結(jié)構(gòu)以銅粉燒結(jié)或銅網(wǎng)之工藝制作。 均熱板只要維持其平板特性，造型外廓上視應(yīng)用之散熱模塊環(huán)境而定較無(wú)限制，使用時(shí)亦無(wú)置放角度上限制。實(shí)際應(yīng)用時(shí)在平板上任兩點(diǎn)所測(cè)得溫度差可小于10℃以內(nèi)， 較熱導(dǎo)管對(duì)熱源之傳導(dǎo)效果更均勻， 均熱板之名亦因此而來(lái)。常見(jiàn)之均熱板其熱阻值為 0.25℃/W，應(yīng)用于 0℃～100℃。

隨著設(shè)計(jì)規(guī)格的日益小型化，所有封裝級(jí)的功率密度都會(huì)明顯增加。均溫板散熱對(duì)于電子設(shè)備的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性而言非常重要，而元器件溫度是否保持在規(guī)格范圍內(nèi)已成為確定設(shè)計(jì)的可接受性的通用標(biāo)準(zhǔn)。

散熱均溫板解決方案直接增加了產(chǎn)品的重量、體積和成本，卻不會(huì)帶來(lái)任何功能上的優(yōu)勢(shì)。它們提供的是可靠性。如果沒(méi)有散熱解決方案，許多電子產(chǎn)品在幾分鐘內(nèi)就會(huì)出現(xiàn)故障。泄漏電流和隨之而來(lái)的漏泄功耗隨著芯片級(jí)特征尺寸的減小而增大。由于泄漏與溫度相關(guān)，因此熱設(shè)計(jì)顯得更加重要。  

均溫板作為一種傳熱元件，可以提供電子行業(yè)和其他多種行業(yè)的散熱需求。

它具有以下的性能優(yōu)點(diǎn)：

1、導(dǎo)熱能力強(qiáng)：導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)3000～10000W/(m•K) ；

2、散熱功率大：通過(guò)改變散熱面積，改變局部大熱流密度散熱問(wèn)題；

3、均溫性能好：溫差小于5℃；

4、結(jié)構(gòu)適應(yīng)強(qiáng)：外形不受限制，可以是方形、圓形等，適應(yīng)各種散熱環(huán)境。

運(yùn)作詳解：

1、均溫板底座受熱，熱源加熱銅網(wǎng)微狀蒸發(fā)器——吸熱

2、冷卻液( 純凈水或冷媒)在真空低壓環(huán)境下受熱快速蒸發(fā)為熱空氣(<104 Tor 或更少)——吸熱

3、熱空氣在銅網(wǎng)微狀環(huán)境流通更迅速—導(dǎo)熱

4、熱空氣受熱上升，遇散熱板上部冷源后散熱，并重新凝結(jié)成液體—散熱

5、凝結(jié)后的冷卻液通過(guò)銅微狀結(jié)構(gòu)毛細(xì)管道回流入均溫板底部蒸發(fā)源處—回流，回流的冷卻液通過(guò)蒸發(fā)器受熱后再次氣化并通過(guò)銅網(wǎng)微管吸熱>導(dǎo)熱>散熱，如此反復(fù)作用。

卓力達(dá)擁有多條進(jìn)口蝕刻加工生產(chǎn)線，和多家世界500強(qiáng)企業(yè)合作，免費(fèi)提供均溫板工藝解決方案。

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